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IEEE EPS Japan Chapter


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当Chapterは、IEEE EPS (Electronics Packaging Society)の日本支部で、これからのマルチメディア社会を支える各種通信・情報処理装置、端末機器等を実現する上で必須となる”各種の部品・材料ならびに先端的プロセス技術・実装技術さらには生産技術”等について学術の研究および知識の交換を行い、もって産業界の振興に寄与することを旨としています。
このIEEE EPS Japan Chapterでは、最近の研究成果発表と意見交換の場として、各種国際会議を毎年開催するとともに、関連する学会と協力し、最新の話題に関する研究会をタイムリーに開くなど、活発な活動を展開しております。

最新の技術情報が入手できるとともに、各種の会員割引もあります。あなたも是非本学会のメンバになってみませんか。


最新情報(2021/9/14 更新)


対象分野

基盤技術

- 材料
- 信頼性
- 温度管理と熱機械デザイン
- 新技術の動向
- 教育

部品とデバイス

- 電気接点,コネクターとケーブル
- ディスクリートと集積受動部品
- 光ファイバとオプティクス

パッケージング

- ICとパッケージ組立
- 高密度実装
- パワーエレクトロニクス実装
- システム実装
- RFと無線
- MEMSとセンサー実装
- ウエハーレベルパッケージング

プロセスと製造

- 製造設計とプロセス
- 半導体プロセスと製造
- 電気的テスト
- 電気的デザイン、モデリングとシミュレーション
- 環境、安心と安全


委員会のページ (要 ID, Pass)

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