第37回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
37th IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
(開催報告)


主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時:2017年10月6日(金) 16:30 - 18:30
(受付開始 : 16:15)

場所

東京大学 本郷キャンパス 工学部14号館 1階142講義室


会場アクセス

http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/map01_02_j.html
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_15_j.html



プログラム

■ 16:30 - 17:15

SOG/a-Si:Hを用いたテンポラリー接合技術, FOWLPを応用した高集積フレキシブルデバイス基板「FlexTrateTM
New Temporary Bonding Technology with Spin-on Glass / Hydrogenated Amorphous Si FlexTrateTM for Scalable Flexible Hybrid Electronics (FHE) using Advanced FOWLP

講演者:福島 誉史(東北大学)
Presenter: Takafumi Fukushima (Tohoku University)

概要
Abstract

■ 17:15 - 17:40

チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ
Advanced Embedded Packaging for Power Devices

講演者:林 直毅(ジェイデバイス)
Presenter: Naoki Hayashi (J-DEVICES)

概要
Abstract

■ 17:40 - 18:05

高生産性3Dスタッキングプロセス“モールドリフロ”
High productive 3D stacking process "Molded reflow"

講演者:本田 一尊(日立化成)
Presenter: Kazutaka Honda (Hitachi Chemical)

概要
Abstract

■ 18:05 - 18:30

薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発
Development of CPU Package Embedded with Multilayer Thin Film Capacitor for Stabilization of Power Supply

講演者:赤星 知幸(富士通)
Presenter: Tomoyuki Akahoshi (Fujitsu)

概要
Abstract

福島氏


林氏


本田氏


赤星氏




活発な議論が行われました。


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