第37回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
37th IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
(開催案内)


主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時:2017年10月6日(金) 16:30 - 18:30
(受付開始 : 16:15)

場所

東京大学 本郷キャンパス 工学部14号館 1階142講義室


会場アクセス

http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/map01_02_j.html
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_15_j.html



プログラム

■ 16:30 - 17:15

SOG/a-Si:Hを用いたテンポラリー接合技術, FOWLPを応用した高集積フレキシブルデバイス基板「FlexTrateTM
New Temporary Bonding Technology with Spin-on Glass / Hydrogenated Amorphous Si FlexTrateTM for Scalable Flexible Hybrid Electronics (FHE) using Advanced FOWLP

講演者:福島 誉史(東北大学)
Presenter: Takafumi Fukushima (Tohoku University)

概要
Abstract

■ 17:15 - 17:40

チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ
Advanced Embedded Packaging for Power Devices

講演者:林 直毅(ジェイデバイス)
Presenter: Naoki Hayashi (J-DEVICES)

概要
Abstract

■ 17:40 - 18:05

高生産性3Dスタッキングプロセス“モールドリフロ”
High productive 3D stacking process "Molded reflow"

講演者:本田 一尊(日立化成)
Presenter: Kazutaka Honda (Hitachi Chemical)

概要
Abstract

■ 18:05 - 18:30

薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発
Development of CPU Package Embedded with Multilayer Thin Film Capacitor for Stabilization of Power Supply

講演者:赤星 知幸(富士通)
Presenter: Tomoyuki Akahoshi (Fujitsu)

概要
Abstract



■参加費(当日支払い) 
IEEE CPMT会員:無料
IEEE会員:2,000円
一般:5,000円


■懇親会 18:45 -
希望者はどなたでも参加できます。
会費;5,000円程度(実費の支払い)
場所;近隣の居酒屋

■申込: 参加希望の方は以下のフォームを用いて、 2017年9月29日(金)までに下記申し込みフォームからお申し込みください。

  参加申し込みフォーム

  所属機関のセキュリティの関係で、上記フォームからの申し込みができない場合、必要情報を下記連絡先までメールにてお申し込み下さい。
  また、お問い合わせの際も、下記へ連絡下さい。


申込先
  富山県立大学 畠山 友行
  hatake@pu-toyama.ac.jp

-----申し込み必要情報-----
メールタイトル:[申し込み] 第36回CPMTイブニングミーティング参加
氏名:
所属:
会員資格:CPMT or IEEE or 一般
会員番号(会員の場合のみ):
懇親会:参加 or 不参加
領収書宛名:
*領収書宛名の指定がない場合、所属+氏名で領収書を発行させて頂きます。
----------ここまで------------


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畠山 友行 (Tomoyuki Hatakeyama)
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
Email: hatake@pu-toyama.ac.jp


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