第40回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング
40th IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter Evening Meeting
(開催報告)


主催: IEEE EPS Japan Chapter

日時:2018年7月31日(火) 16:30 - 18:30
(受付開始 : 16:15)
場所

ナガセ グローバル人財開発センター(千駄ヶ谷)2階セミナールーム


会場アクセス

東京メトロ 副都心線 北参道駅より徒歩約3分
JR線 代々木駅より 徒歩約6分 千駄ヶ谷駅より徒歩約8分

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プログラム

■ 16:30 - 17:00

将来の高性能コンピュータ向けのシステム実装技術
System Packaging Solution for Future High Performance Computing

講演者:菊池 俊一(富士通株式会社)
Presenter: Shunichi Kikuchi (Fujitsu Ltd.)

概要
Abstract

■ 17:00 - 17:30

50cm電気伝送56Gbps PAM-4システムを実現するFCBGA基盤技術
FCBGA fundamental technology realizing 56 Gbps PAM-4 system with 50 cm electric transmission

講演者:中川 和之(ルネサスエレクトロニクス株式会社)
Presenter: Kazuyuki Nakagawa (Renesas Electronics Corporation)

概要
Abstract

■ 17:30 - 18:00

スロットアンテナを搭載した小型Bluetoothモジュール
Small Shielded Bluetooth Module Equipped with Slot Antenna on the Surface

講演者:山田 啓壽(株式会社東芝)
Presenter: Keiju Yamada (Toshiba Corporation)

概要
Abstract
■ 18:00 - 18:30

先端半導体パッケージの高密度化と高生産性を押し進める材料技術
Material technology enhances the density and the productivity of the package

講演者:野中 敏央 (日立化成株式会社)
Presenter: Toshihisa Nonaka (Hitachi Chemical Co., Ltd.)

概要
Abstract

講演の様子




活発な議論が行われました。


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