プログラム

電子機器を対象とした熱応力シミュレーション
Thermal Stress Simulation of Electronics

講演者: 木下貴博 (富山県立大学)

Presenter: Takahiro Kinoshita (Toyama Prefectural University)

概要

有限要素法を用いた熱応力シミュレーションをおこない、電子機器の熱疲労や応力状態に関して検討を加えた結果を報告します。具体的には、スルーホールの熱疲労強度に関する検討、非定常の熱負荷を与えた場合のTSV周りの疲労に関する検討を行なった結果を紹介します。

Abstract

Evaluation of thermal fatigue and stress condition of electronics using thermal stress simulation of Finite Element Method is reported. Thermal fatigue strength of through halls and thermal fatigue around TSV under transient heat load condition will be discussed.

高分子系複合材料の熱伝導特性に関する数値シミュレーション
Numerical Simulation of Thermal Conduction in Polymer Composite Materials

講演者：真田和昭 (富山県立大学)

Presenter: Kazuaki Sanada (Toyama Prefectural University)

概要

高分子系複合材料の熱伝導特性に関する有限要素解析を行った事例について紹介します。その他、自己修復性を有する高分子材料の開発状況についても紹介します。

Abstract

Numerical simulation results of thermal conduction in polymer composite materials are discussed. Further, self-healing polymer materials developed in our laboratory is introduced.

研究室見学（木下研究室、真田研究室）
Lab. tour (Kinoshita Lab. and Sanada Lab.)

IEEE EPS 会員：無料
IEEE会員：2,000円
一般：5,000円

希望者はどなたでも参加できます。

会費；5,000円程度（実費の支払い）

場所；富山駅近くの居酒屋（講演会終了後、電車で移動します）

申込先
  富山県立大学　畠山　友行
  hatake@pu-toyama.ac.jp

-----申し込み必要情報-----
メールタイトル：[申し込み] 第45回EPSイブニングミーティング参加
氏名：
所属：
会員資格：EPS (CPMT) or IEEE or 一般
会員番号（会員の場合のみ）：
イブニングミーティング：参加 or 不参加
情報交換会：参加 or 不参加
領収書宛名：
＊領収書宛名の指定がない場合、所属+氏名で領収書を発行させて頂きます。
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