プログラム

5Gから6Gへ、次世代スマホの性能要求に対するパッケージ材料のロードマップ

講演者: 西尾俊彦 (株式会社SBRテクノロジー)

Presenter: Toshihiko Nishio (SBR Technology Co., Ltd.)

概要

いよいよ5Gが始まり、半導体パッケージ材料開発の視線は6Gに向けられようとしてます。このセッションでは、5G から6G の時代へむけて、‘2025-2030 年のスマートフォンのアプリケーション プロセッサと mmWave アンテナ モジュールのパッケージロードマップ及び性能要求の概要を説明します。その後、材料各社より、要求される高速かつ高密度用RDL/基板、低損失アンテナの材料及び基板、低損失モールド材料、アンテナを接続するための低損失FPC、さらにそれらに対するEMIシールド材料など、性能要求實現にむけて、パッケージ材料のロードマップと挑戦課題を紹介してもらいます。

Abstract

This presentation will outline the product requirements for the smartphone Application Processor and mmW Antenna module for 2025-2030 in the era of 5G and 6G. Subsequently, these product requirements will be translated into packaging material challenges and approaches. Representatives of materials companies will share their approaches to meet the projected smartphone system requirements including materials for fan-out wafer-level and panel level packaging, molding materials, high-speed RDL/substrates, low-loss antenna package materials, and EMI shielding materials.

次世代スマートフォン・情報通信向け絶縁フィルムの技術動向
Advanced Insulating Film for Next-Generation Smartphone Performance Requirements

講演者：西村嘉生 (味の素株式会社)

Presenter: Yoshio Nishimura (AJINOMOTO CO. INC.)

概要

ビルドアップ工法はプリント配線板の高密度化に対して非常に有効な手段である。第５世代移動通信システムの通信機器等では高周波信号が使用され、半導体パッケージには低伝送損失であることが求められている。弊社ではそのような低伝送損失用途向けにセミアディティブプロセスが適用可能な層間絶縁フィルムを開発した。本材料は低誘電正接かつ平滑な導体表面との密着が良好であり、優れた低伝送損失特性を持つこ とが特徴である。また、アプリケーションプロセッサーやその他の小型基板向けに、薄膜タイプの層間絶縁フィルムも開発している。本材料を用いることでセミアディティブプロセスによりL/S=3/3以下が形成可能であり、レーザープロセスにより10um以下の小径ビアも形成可能である。さらに、FO-WLP/PLP向けに開発した低CTE、低弾性率の封止フィルムについても紹介する。

Abstract

Build-up process is a highly effective method for miniaturization and high density integration of printed circuit boards. Along with increasing demands for high transmission speed of electronic devices with high functionality, packaging substrates installed with semiconductors in such devices are strongly required to reduce the transmission loss. Our insulation materials are used in a semi-additive process (SAP) with low dielectric loss tangent, smooth resin surface after desmear, and good insulation reliability. Actually, the transmission loss of strip line substrates and Cu surface roughness impact on transmission loss were measured using our materials. In addition, insulation materials for thinner dielectric layers in application processors or other small packaging substrates are developed. They can produce fine line and space (FLS) under 3 μm pitch by a semi-additive process and fine vias under 10 μm by a laser drilling process. Furthermore, molding film with low coefficient of thermal expansion (CTE) and low Young’s modulus for FO-WLP/PLP are introduced.

次世代高速大容量伝送用EMIシールドと導電・放熱材料
EMI Shielding material & electric, thermal conductive material for next generation high speed & large volume transmission

講演者：坂口光弘 (タツタ電線株式会社)

Presenter: Mike Sakaguchi (Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.)

概要

タツタ電線はEMIシールドのトータルソリューションを提供させていただきます。 高周波・高速伝送に対するEMIシールドの要求は日々強くなって来ており、タツタ電線はCuとAgをベースとした独自の配合技術でペーストとフィルムタイプの製品の開発を行っています。社内に設備しているシールドルームと測定機器およびコンフォーマルシールドとコンパートメントシールド用のスプレー、ディスペンスと印刷装置が皆様の将来の５G/６G向け開発にご利用いただけます。

Abstract

TATSUTA provide total solution for EMI shielding. EMI shielding demand for high frequency/high speed application is getting stronger day by day. TATSUTA has been developing Cu and Ag base unique formulated EMI shielding paste and film. In house radio isolated EMI shielding effectiveness measurement room & equipment and spray, dispense & printing process equipment for conformal & compartment are available to support for your future 5G/6G development.

IEEE EPS 会員：無料
IEEE会員：2,000円
一般：5,000円

希望者はどなたでも参加できます。

会費；5,000円程度（実費の支払い）

場所；近隣の居酒屋

申込先
  富山県立大学　畠山　友行
  hatake@pu-toyama.ac.jp

-----申し込み必要情報-----
メールタイトル：[申し込み] 第44回EPSイブニングミーティング参加
氏名：
所属：
会員資格：EPS (CPMT) or IEEE or 一般
会員番号（会員の場合のみ）：
イブニングミーティング：参加 or 不参加
情報交換会：参加 or 不参加
領収書宛名：
＊領収書宛名の指定がない場合、所属+氏名で領収書を発行させて頂きます。
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