第57回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング
～ チップレット時代における複雑・微細電子システムの飽くなき安全・安心の追求 ～
57th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting
| 主催： |
IEEE EPS Japan Chapter |
| 共催： |
エレクトロニクス実装学会 |
| 日時： |
2023年3月3日(金) 15:00 - 17:25 |
| 場所： |
Zoomによるウェブ開催 |
2023年2月6日
チップレット時代においては、シリコンチップ内を伝播する低電圧広帯域信号がこれまで以上に複数チップ間で大量にやり取りされることになります。このようなチップ（レット）間の信号伝送量の飛躍的増加は、電子システムの安全性や信頼性の低下を引き起こす要因となりえる懸念があり、本質的で精緻な対策が喫緊の課題と考えられます。
このような背景から今回のイブニングミーティングは、ますます複雑化、微細化する電子システムの安全を担保するための、EMCエミュレーション、電気ノイズの物理解析、ナノ領域の接合部信頼性の研究開発について、先端的な技術開発を主導されている3名の方に講演を頂きます。
Zoomによるウェブ開催になります。（オーガナイザー：大阪大学 安田清和）
プログラム Programs
■ 15:00 – 15:05
開会の挨拶：IEEE EPS Japan Chair 田久真也（リンテック）
Opening remarks by Mr. Shinya Takyu, Chair of IEEE EPS Japan Chapter (LINTEC Corporation)
■ 15:05 – 15:30
セキュリティーを要求される次世代集積回路のための設計と解析技術
Design and Analysis of Microelectronics for Security
メラメド サムソン 氏
Dr. Samson Melamed
概要
ヘテロジニアスインテグレーションや先端パッケージングがますます普及するにつれて、マイクロエレクトロニクスのシステムの複雑さは増し続けている。 本講演では、複雑なシステムのセキュリティにまつわる課題について討議し、プリシリコン・セキュリティ・サインオフの必要性について検討する。 大規模回路に対して、正確なサイクルのスイッチング動作の生成を可能とするハードウェアエミュレータが導入されている。 このようなハードウェアエミュレータ上のスイッチング動作は、回路性能の詳細な分析に有用であり、導入によって製造前のセキュリティに関する高度な分析が可能となることを示す。
Abstract
System complexity in microelectronics continues to rise as heterogeneous integration and advanced packaging become increasingly prevalent. In this talk we will discuss the challenges associated with security for complex systems and look at the need for a pre-silicon security sign-off. Hardware emulators will be introduced which are capable of generating cycle-accurate switching activity for large circuits. This switching activity will be shown to be useful for detailed analysis of circuit performance to enable advanced analysis for security before fabrication.
■ 15:30 – 16:20
原子分解能走査型プローブ顕微鏡の極限性能化とノイズ研究への展開
Atomic resolution scanning probe microscopy and its development to noise research
阿部 真之 氏（大阪大学）
Prof. Masayuki Abe (Osaka University)
概要
走査型プローブ顕微鏡（SPM）は原子〜ナノレベルで試料表面を観察できる装置である。これまで我々のグループでは、表面の原子構造イメージングだけでなく、個々の原子の識別、原子操作といった実験研究を行ってきた。このような実験を行うには、SPMの極限性能を引き出すための工夫が必要である。微小な原子からの信号を測定するには、様々なノイズを排除し信号対雑音比(SNR)を上げなくてはならない。様々なノイズに対応するにつれてノイズそのものに興味を持ち始め、現在はノイズを低減する手法やノイズの発生メカニズを研究するようになった。電磁ノイズに関しては、電磁気学の観点から現象を再現するための数値計算の手法を開発するようになった。
Abstract
The scanning probe microscope (SPM) is an instrument that can observe the surface of a sample at the atomic to the nano level. So far, our group has conducted experimental studies on surface atomic structure imaging and individual atom identification and manipulation. In order to perform such experiments, it is necessary to devise ways to bring out the extreme performance of the SPM. In order to measure signals from tiny atoms, various noises must be eliminated and the signal-to-noise ratio (SNR) must be improved. As I dealt with various types of noise, I became interested in the noise itself, and I am now studying noise reduction methods and noise generation mechanisms. For electromagnetic noise, I have developed numerical methods to reproduce the phenomenon from the viewpoint of electromagnetics.
■ 16:20 – 16:30 休憩 Break
■ 16:30 – 17:20
Improvement of microelectronic joint reliability through the optimization of IMC nanomechanical properties
Prof. SONG JENN-MING (National Chung Hsing University)
Abstract
3D IC integration and power device packaging are both important issues in microelectronic assembly. For these applications, the main constituent phase of the solder joints might be intermetallic compounds (IMCs). IMCs formed at solder joint interface have long been regarded playing an important role in joint reliability, especially when suffering high speed deformation.
In this talk, mechanical properties of IMCs at joint interface investigated using nanoindentation will be introduced. Dependencies of strain rate, growth texture of IMCs, and allotropic transitions on nanoindentation responses will be discussed. The relationships between mechanical behavior of IMCs, fracturing modes and impact toughness of solder joints subject to microimpact testing will also be clarified.
■ 17:20 – 17:25
閉会の挨拶： IEEE EPS Japan Vice Chair 石榑 崇明（慶應義塾大学）
Closing remarks by Prof. Takaaki Ishigure, Vice Chair of IEEE EPS Japan Chapter (Keio University)
参加費 Registration Fee
| IEEE EPS会員 |
無料 |
| IEEE会員 |
1,000円 |
| JIEP会員 |
3,000円 |
| 一般 |
4,000円 |
なおお支払い方法は銀行振込のみになります。
申し込み方法 Registration
参加希望の方は、2023年3月2日（木）までに下記申し込みフォームから、またはメールでお申し込みください。ZoomのURLはイブニングミーティングの前日ないし前々日にお知らせします。
参加申し込みフォームはここから
スマートホンからも申し込みできます。このQRコードを読み取ってリンク先にアクセスしてください。
所属機関のセキュリティの関係で上記フォームからの申し込みができない場合、スマートホンをお持ちでない場合には、必要情報を下記申込先へメールでお申し込み下さい。
また、お問い合わせの際も、下記へ連絡下さい。
申込先
産業技術総合研究所 高橋健司
kenji.takahashi@aist.go.jp
-----申し込み必要情報-----
- メールタイトル：[申し込み] 第57回EPSイブニングミーティング参加
- 氏名：
- 所属：
- メールアドレス：
- 会員資格：IEEE EPS / IEEE / JIEP / 一般
- 会員番号（会員の場合のみ）：
- 請求書・領収書の宛名：
＊宛名の指定がない場合、所属名で発行させて頂きます。
- 録画・録音・撮影の禁止：当イブニングミーティングでは録画・録音・撮影を禁止しています。
私は録画・録音・撮影の禁止に同意します。
- キャンセルポリシー：当イブニングミーティングはオンライン開催の性質上、ミーティング当日の参加・不参加確認が取りにくいため、一度登録されますと原則としてキャンセルはお受けできません。
私はキャンセルポリシーに同意します。
----------ここまで------------
------------------
Evening Meetingの内容についての問い合わせ先
Secretary, IEEE EPS Japan Chapter
重藤暁津 (Akitsu Shigetou)
物質・材料研究機構
Email: 重藤 暁津 (Akitsu Shigetou)
shigetou.akitsu@nims.go.jp
Copyright © IEEE EPS JAPAN CHAPTER, All Rights Reserved.
