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IEEE CPMT Society Japan Chapter


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当Chapterは、IEEE CPMT (Components, Packaging and Manufacturing Technology) Societyの日本支部で、これからのマルチメディア社会を支える各種通信・情報処理装置、端末機器等を実現する上で必須となる”各種の部品・材料ならびに先端的プロセス技術・実装技術さらには生産技術”等について学術の研究および知識の交換を行い、もって産業界の振興に寄与することを旨としています。
このIEEE CPMT Society Japan Chapterでは、最近の研究成果発表と意見交換の場として、各種国際会議を毎年開催するとともに、関連する学会と協力し、最新の話題に関する研究会をタイムリーに開くなど、活発な活動を展開しております。

最新の技術情報が入手できるとともに、各種の会員割引もあります。あなたも是非本学会のメンバになってみませんか。

最新情報

2016年7月20日開催 2016 第2回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告(ナガセグローバル人財開発センター 千駄ヶ谷)

2016 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award表彰式の報告

2016年3月4日開催 2016 第1回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告(新川崎創造の森 NANOBIC)

2015年11月27日開催 2015 第4回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告(東京大学)

2015年10月9日開催 2015 第3回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告(東京大学)

明星大学大塚先生がRegional Contribution Award受賞を受賞されました。

News Letter 第3号を発行しました。

News Letter 第2号を発行しました。

News Letter 第1号を発行しました。


対象分野

基盤技術

- 材料
- 信頼性
- 温度管理と熱機械デザイン
- 新技術の動向
- 教育

部品とデバイス

- 電気接点,コネクターとケーブル
- ディスクリートと集積受動部品
- 光ファイバとオプティクス

パッケージング

- ICとパッケージ組立
- 高密度実装
- パワーエレクトロニクス実装
- システム実装
- RFと無線
- MEMSとセンサー実装
- ウエハーレベルパッケージング

プロセスと製造

- 製造設計とプロセス
- 半導体プロセスと製造
- 電気的テスト
- 電気的デザイン、モデリングとシミュレーション
- 環境、安心と安全


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