lectromigration (EM) in solder joints is one of reliability issues. Focused areas are solder joints of power modules in automotive and flip-chip joints in high performance devices.
EM is a phenomenon that metal atoms are transported in the direction of electron flow, and easy to occur in high temperatures and current densities. Voids form in the region where the number of atoms decreases, resulting in an open failure. It has been known recently that the EM will occur even in a low current density of 25 A/mm2>. In this lecture, fundamentals of EM and the EM in automotive are discussed.
■ 17:30 - 18:25
PoCシステムのPI、SI評価とノイズ対策
PI/SI evaluation and noise countermeasure for PoC system
講演者：樋口太郎氏（株式会社村田製作所）
Presenter: Mr. Higuchi Taro (Murata Manufacturing Co., Ltd)
概要
車載市場においては様々な通信用インターフェースが用いられていますが、近年ではカメラの映像信号の伝送用途などにおいて、信号線に電力を重畳させ、電源線を削減したインタフェースが増えています。こうしたインターフェースでは、電源を重畳したり、あるいは分離したりするために、バイアスTと呼ばれるインダクタを用いています。このような電力を重畳するインターフェースでは、信号と電源を同じケーブルで伝送するため、パワーインテグリティ(PI)とシグナルインテグリティ(SI)の両方に注意してバイアスT用インダクタなどの部品選定を行う必要があり、従来よりノイズ対策を難しくしています。 ここでは車載市場におけるADASや、その他産電市場で利用されるPoC(Power over Coax)などを例に、ノイズ対策とPI/SIへの影響をご紹介します。
Abstract
Various communication interfaces are used in the automotive market. In recent years, particularly for cameras, the number of interfaces that superimpose power on the signal lines has been increasing. These interfaces use inductors called ‘Bias T’ to superimpose or separate power supplies. In such interfaces, since the signal and power supply are transmitted over the same cable, it is necessary to select parts such as inductors for bias T with care for both power integrity (PI) and signal integrity (SI). That makes noise suppression more difficult than ever. In this presentation, we introduce noise suppression and the impact on PI/SI for these interfaces, taking PoC (Power over Coax) in the automotive or industrial market for example.
■ 18:25 – 18:30
閉会の挨拶： IEEE EPS Japan Vice Chair 日暮栄治氏（産総研）
Closing remarks by Dr. Eiji Higurashi, Vice Chair, IEEE EPS Japan Chapter (AIST)
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