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IEEE広島支部 電子情報通信学会中国支部 共同主催講演会のお知らせ(4/15)

IEEE広島支部では,下記の主催講演会を対面にて開催いたします.

日時:2023年4月15日(土) 15:30〜16:30
場所:RCC文化センター 6F 611会議室(ハイブリッド)

講演題目:
次世代デバイス応用をめざした半導体ヘテロ構造におけるスピン光学物性:
スピンの生成と操作およびその物性制御

講師:後藤 秀樹 氏(広島大学ナノデバイス研究所 教授)

概要:
情報処理能力の向上の要求と、この処理のためのデバイスの性能限界の予測
から、光・スピン・量子などを用いた新技術が注目されている。この中で、
半導体中のスピンに着目し、新しいデバイス応用のための技術の実現をめざ
す取り組みについて報告する。スピン操作は通常は外部磁場が必要であるが、
半導体特有のスピン軌道相互作用を用いると、電場による操作も可能となる。
講演では、化合物半導体ヘテロ構造において、この相互作用の操作によって
実現した、電場によるスピン寿命の制御、磁場を用いないスピン共鳴、新奇
材料でのスピン効果増大を紹介する。

参加費:無料
事前の参加申込:要
参加申込期限:4月11日(火)

参加申込:
下記のGoogle Formsにて,申込をお願いいたします.
https://forms.gle/py51G6ZiDKyRYLPQA

上記のフォームが利用できない環境の方は,以下のメールアドレス宛にお名
前,ご所属, 参加方法(対面,オンライン),IEEE会員番号(非会員の場
合はその旨をお伝えください)をお知らせください.

現地参加につきましては,会場の座席数の関係で先着順にて受付いたします.
満席の場合は,オンラインでのご案内に変更させていただくこともございま
すので,あらかじめご了承ください.

備考:新型コロナウイルスの影響により,やむを得ず開催形式が変更となる
ことがあります.

本件の問合せ先:
庶務幹事 櫛田 大輔
E-mail: kushida&tottori-u.ac.jp(送信時に&を@に換えてください)