世界的に必要が先にあるAI、HPC (ハイパフォーマンスコンピューティング)、AR/VR、自動運転システムの分野は、特に、超高速動作、レチクル限界サイズまでの大規模化、大量のメモリ搭載、 圧倒的な低消費電力化、等の要望が強く、これらを満たすには最先端化プロセス適用も必須となっているため、複雑な回路設計＆製造ルールによる開発の高難度化、機能拡張の柔軟性鈍化、開発期間長期化、高コスト化、 といった深刻な問題に決着しています。
その対策案として『チップレット技術』が注目されておりますが、本技術でビジネス化できている半導体メーカーはまだ世界でもほんのわずかであり、GUCはその中でも業界をリードしている企業の一つです。 今回、このChipletの最新技術紹介と、実際に世に出ている製品に使っていた設計技術と実機評価結果、そして今後の車載（ADAS）におけるチップレットトレンド、及び、 TSMCグループ全体で取り組んでいる『チップレットの更なる先のトレンドを』 先を見据えた先進的な半導体設計技術』もご紹介させていただきます。

入江和幸氏，[TSMCグループ] Global Unichip Japan 株式会社 (GUC)，副社長

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