IEEE EDS Japan Chapter 会員各位

IEEE EDS Kansai Chapter 会員各位

IEEE SSCS Japan Chapter 会員各位

IEEE SSCS Kansai Chapter 会員各位

IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan

Chapter 会員各位

 

                          IEEE Electron Devices Society Japan Chapter

                                               Chair       鳥海

                                               Vice Chair  最上

 

 

IEEE Electron Devices Society が主催しております

2014 IITC (International Interconnect Technology Conference)

のご案内を申し上げます。

多くの皆様に論文の御投稿とご参加をいただけますよう御案内申し上げます。

 

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17IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)2014,Advanced Metallization Conference (AMC)

と共同開催となり,5/20から5/23まで米国サンノゼにて開催されます(IEEE Electron Devices Society主催)。本会議はデバイス

だけでなく,回路基板,システムレベル応用も含めたあらゆる観点での広義の配線技術を対象とし,その基礎・応用研究や製造の

課題等のトピックスについて議論します。

 本会議に先立ち,5/20には,終日,Manufacturing of Interconnect Technologies: Where are we now and where do we go

from here?” という内容でワークショップを開催する予定です。

 半導体プロセス,設計,装置開発における大学,研究機関, 産業界の研究者・技術者の方々に是非ご投稿・参加頂き,配線構造,

材料の物性,微細構造,及びこれらを形成するプロセス,評価,信頼性などに関し,理論,実験両面から活発な議論を重ねる場と

したいと考えております。

 

開催日程 :2014520日〜23

場所 :DoubleTree Hotel, San Jose, CA, USA

主催 :IEEE Electron Devices Society

投稿締切 :201421

WEBサイト:http://www.ieee.org/conference/iitc

 

Subjects of interest:

  Subjects of interest include all aspects of Interconnects:

    1. Materials and Unit Processes

    2. Process Integration

    3. Characterization

    4. Reliability

    5. Chip Package Interaction (CPI)

    6. 3D Integration and TSV Technology

    7. Contacts and FEOL Metallization

    8. Memory Elements in the Interconnect

    9. Novel Systems and Packaging including  optical interconnects,

      RF and SoC

   10. Novel Materials and Concepts

   11. MEMs

 

Specific Interest Areas:

    1. Design and Architectural Aspects of Interconnect

    2. Advanced Materials including ALD dielectrics, ALD metals,

       and carbon-based interconnects

    3. Dielectric Reliability

 

 

<論文投稿要項>

下記要領で原稿を作成し,IITC2014WEBサイトに電子投稿して下さい。

Regular Papers:3ページのAbstractを作成下さい。審査により採択可否

  ,オーラル又はポスター発表が決まります。

 

<講演形態>

・オーラル発表:口頭発表20+質疑応答5

・ポスター発表:ポスター掲示・討議2時間

 

<論文掲載>

採択された論文は修正無しでそのままIEEE conference proceedingsに掲載さ

れます。

 

<展示/セミナー>

会場では新しい製品・プロセス・分析・材料に関する展示があります。

 

<投稿日程>

・投稿期限:201421

 

<問い合わせ先>

国内:松本 /パナソニック()AIS

セミコンダクター事業部プロセス開発センター

TEL:0255-72-1611

e-mail:matsumoto.susumu@jp.panasonic.com

 

事務局:Wendy Walker

Conference Manager

wwalker@widerkehr.com

301-527-0900 x3/Fax: 301-527-0994

 

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IEEE EDS Japan Chapter (ED-15)

Secretary

東京大学 大学院工学系研究科

喜多浩之

kita@scio.t.u-tokyo.ac.jp

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