IEEE EDS Japan Chapter 会員各位

IEEE EDS Kansai Chapter 会員各位

IEEE SSCS Japan Chapter 会員各位

IEEE SSCS Kansai Chapter 会員各位

 

                      IEEE Electron Devices Society Japan Chapter

                                                  Chair  鳥海

                                                  Vice Chair  最上

 

 

1023日〜25日に東京大学 弥生講堂・一条ホール(本郷キャンパス)にてADMETA Plus 2012が開催されます。会員の皆様でご関心のある方は奮って御参加下さい。

 

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IEEE EDS Japan Chapter メンバーの皆様

 

本年10月開催の国際学会ADMETA Plus 2012のご案内です。

 

本会議はSi ULSI配線技術に関する国内開催では最も規模の大きな国際会議であり,今後の電子デバイスの高性能化・高集積化にとってキーとなる配線技術を中心とした課題にフォーカスし,これらの課題の解決に向けて基礎から応用まで研究開発上のトピックスについて議論を行います。毎年200名以上の方に参加して頂いております。

 

更に本年のセッションでは,従来形式の講演に加えて,3つの分野(Backend Devices, CMP, Nanocarbon Interconnects)においてオーガナイズドセッションを設け,より魅力的なプログラム構成となっております。

なお,開催初日の1022()には日本語によるTutorialプログラムを用意しております。各分野の最前線でご活躍中の技術者・教授陣による講演を8本取り揃えました。

皆様におかれましてはぜひご参加いただきたく,以下にご案内申し上げます。

 

* 発表プログラムは下記のwebsite上に公開されております。

http://admeta.org/index_j.html

 

* 発表論文につきましては,Japanese Journal of Applied Physics(JJAP)

ADMETA Plus 2012特集号として20135月に発行される予定です。

 

■会議名称:

ADMETA Plus 2012

(Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session)

 

■主催:

公益社団法人 応用物理学会

 

■協賛:

表面技術協会,電気学会,精密工学会,電子情報通信学会,日本金属学会,

IEEE EDS Japan Chapter,日本真空協会,日本表面科学会

 

■開催期日:

Tutorial    - 20121022()(日本語)

Conference  - 20121023()25()(英語)

 

■開催場所:

東京大学 弥生講堂・一条ホール(本郷キャンパス)

http://www.a.u-tokyo.ac.jp/yayoi/

 

Conference Keynote 講演者:

1) Hideo Ohno (Tohoku University)

2) Paul S. Ho (The University of Texas)

 

Conference 招待講演者:

Metal

1) Terry Spooner (IBM)

2) Hyeong-Tag Jeon (Hanyang University)

3) Henry Wojcik (Technische Universitat Dresden) 3D

4) Takafumi Fukushima (Tohoku University) Reliability

5) Lucile Arnaud (STMicroelectronics/CEA-LETI) Low-k Dielectrics

6) Ganpati Ramanath (RPI)

7) Fuminori Ito (Renesas Electronics)

 

Organized Session 招待講演者

Nanocarbon Interconnects

1) Azad Naeemi (Georgia Tech.)

2) Shintaro Sato (AIST)

Backend Devices Technology

3) Hyunsang Hwang (POSTECH)

4) Yoshitaka Sasago (Hitachi)

5) Toshitsugu Sakamoto (LEAP)

 

Tutorial 講演:

1) ULSI多層配線技術の基礎と最新動向」

磯林 厚伸(東芝)

2) CMPプロセスの課題と最新動向」

近藤 誠一(日立化成工業)

3) 「電子デバイスの配線信頼性における現状と課題」

横川 慎二(ルネサスエレクトロニクス)

4) 「メタル配線材料とその成膜方法の基礎」

樋口 (アルバック)

5) 「半導体エンジニアに求められる特許制度の活用方法」

大嶋 洋一(特許庁)

6) 「いまさら聞けない『プラズマの基礎』」

(名古屋大学)

7) 「グラフェンの基礎物性と応用技術」

永瀬 雅夫(徳島大学)

8) MRAM技術の発展と今後」

鈴木 哲広(ルネサスエレクトロニクス)

 

 

以上

 

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ADMETA Plus 2012事務局

担当 吉田 連絡先

113-8656 東京都文京区弥生2-11-16

武田先端知ビル302号室

TEL 03-6801-5685, FAX 03-6801-5686

E-mail: jimukyoku@admeta.org

 

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IEEE EDS Japan Chapter, Secretary

喜多浩之 Koji KITA

東京大学大学院工学系研究科

マテリアル工学専攻

TEL./FAX. 03-5841-7164

kita@scio.t.u-tokyo.ac.jp

 

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