IEEE EDS Japan/Kansai Chapter 会員各位

IEEE SSCS Japan/Kansai Chapter会員各位

IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter 会員

各位

IEEE Electron Devices Society Japan Chapter

Chair 木村 紳一郎

　 Vice Chair 鳥海 明

IEEE Electron Devices Society が共催しています"The 3rd FDSOI Workshop"のご案内を以下のように申し上げます。

奮ってご参加下さい。

各位

今、22nm CMOSに向けて、FD-SOI技術が大きな関心を集めています。その最新の技術状況を明らかにするため、"The 3rd FDSOI Workshop"を開催し、デバイス、回路設計、基板技術に亘る、この分野でご活躍の皆様方に講演をお願いしました。皆様の積極的なご参加により、FDSOIに関する包括的な議論が展開されることを期待いたします。

■主催:東京大学、Soitec, SOI Consortium

■共催:IEEE Electron Device Society Japan Chapter

■日時:2010年9月25日（土）、9:00-18:00 (終了後、receptionあり）

■場所: 東京大学生産技術研究所（駒場）、駒場リサーチ・キャンパス、コンベンション・ホール

http://www.iis.u-tokyo.ac.jp/access_e/access_e.html

■参加： 無料（昼食付き）

■プログラム（一部未定）

09:00 - Introduction and Welcome (Prof. Toshiro Hiramoto, University of Tokyo)

09:10 - Market opportunities for sub-0.6V and FD ecosystem (Dr. Horacio Mendez, SOI Consortium)

09:30 - FDSOI technology (Dr. Bruce Doris, IBM)

10:00 - Improved SRAM with lowest Vt variability (Prof. Tsu Jae King, Berkeley)

10:30 - Coffee break

11:00 - Design enablement and multi wafer project opportunity (Dr. Carlo Reita, Leti-CEA)

11:30 - FDSOI Power-Performance-Area analysis, Analog and RF (Dr. Fred Boeuf, ST)

12:00 - Design flow comparison bulk vs. FDSOI (Dr. Jean Luc Pelloie, ARM)

12:30 - Lunch

13:50 - Simplified methodology for early SOC architecture analysis (Dr. Diederik Verkest, IMEC)

14:20 - BSIM SOI and BSIM Multi Gate readiness for FDSOI (tbd, Berkeley)

14:50 - Problems to be solved for 22/20nm mobile and consumer (tbd, Fabless or Foundry)

15:20 - Hybrid FDSOI/Bulk integration (tbd. Dr. Nobuyuki Sugii, Hitachi)

15:50 - Coffee Break

16:10 - HiSIM-SOI readiness (Prof. Shuhei Amakawa, University of Hiroshima)

16:40 - LSI Industry requirements for consumer (tbd)

17:00 - Ultra thin silicon SOI readiness (Olivier Bonnin, Soitec)

17:20 - Industry requirements for mobile (tbd)

17:40 - Closing remarks (Dr. Kazunari Ishimaru, Toshiba)

18:00 - Reception

■参加申し込み先:

ご参加の際は、下記にご記入の上、下記宛メール下さい。

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FDSOI Workshopに　　参加する　　

receptionに　　　　 参加する　　参加しない

ご氏名　　　　　　　　（　　　　　　　　　　　　　　　）　

ご所属　　　　　　　　（　　　　　　　　　　　　　　　）

mail address （　　　　　　　　　　　　　　　）

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吉見　信

Soitec Asia （株）

〒１００−０００５

東京都千代田区丸の内３−３−１

新東京ビル３F

電話：０３−５２２１−７１２０

FAX：０３−５２２１−７１２４

mail: makoto.yoshimi@soitec.com