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IEEE EDS Japan/Kansai Chapter
会員各位
IEEE SSCS Japan/Kansai Chapter
会員各位
IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan
Chapter
会員各位
                                          IEEE Electron Devices Society Japan Chapter
                                          Chair
木村 紳一郎
                                          Vice Chair
鳥海 明


IEEE Electron Devices Society
が主催しております
2011 IITC (International Interconnect Technology Conference)
のご案内を申し上げます。奮ってご参加ください。

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 第142011 IITCInternational Interconnect Technology Conference)は
IEEE Electron Devices Society
主催により,201159日から512日ま
で,International Congress Center DresdenGermany)にて開催される予定で
す。また本会議に先立ち,58日にはショートコースが予定されています。本国
際会議はLSI多層配線技術に関する学会として始まり,2011年で14回目を迎えま
す。2011年は初めての欧州開催となり,材料関係の国際学会であるMAM
Materials for Advanced Metallization)との共同開催となりました。

 配線技術は,これまでの微細化推進に加え,新構造や新プロセス技術による変
革が必要な時期を迎えています。IITCでは,「Interconnect to
Interconnections and Interfaces for "More Moore" and "More than Moore"
Technologies
」を学会指針として掲げ,オンチップ配線技術の極限追求に加え
て,チップ間はもとより,異種テクノロジを組み込む配線技術も含めた,広義の
配線技術を対象としております。

 投稿締め切りは例年より早く,20101231日です。日本国内の大学,研究機
関,産業界の研究者,技術者の方々にぜひご投稿・参加いただき,配線構造,材
料の物性,微細構造,及びこれらを形成するプロセス, 評価,信頼性など
に関し,理論,実験両面から活発な議論を重ねる場としたいと考えております。

 今年は,IITC/MAM共同開催のため,採択論文に関してはProceedingとは別にフ
ルペーパーを準備いただければ,Microelectronic Engineeringの特集号に掲載
される予定です(査読あり)。Elsevierによる論文投稿サイトは学会までには開
設予定です。詳細は2011年はじめにIITC公式ホームページ(http://www.his.com
/~iitc/)
に掲載予定です。

主催:IEEE Electron Device Society
日時:201158(ショートコース)9日〜12(一般講演)
場所:International Congress Center DresdenGermany
技術講演:下記トピックスに関する口頭発表及びポスター発表
Materials and Unit Processes
Process Integration
Characterization
Reliability
Chip-Package Interaction (CPI)
3D Integration
Novel Systems and Packaging
Novel Materials and Concepts
Back-End Memories
Silicides and Contacts
Power and Automotive Interconnects


問い合わせ先:IITC c/o Widerkehr & Associates
19803 Laurel Valley Place, Montgomery Village, MD 20886 USA
TEL: +1-301-527-0900 x104
E-mail: iitc@his.com

国内問い合わせ先:
General Co-Chair
:古澤 健志
ルネサスエレクトロニクス(株) 那珂工場 生産技術第二部
TEL: 029-270-2181
E-mail: takeshi.furusawa.yb@renesas.com

Publicity
:武田 健一
(株)日立製作所 中央研究所
計測システム研究部
TEL: 042-323-1111
E-mail:kenichi.takeda.hm@hitachi.com

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