IEEE Japan Council会員各位
IEEE Electron Devices Society
Chair 黒部 篤
Vice Chair 小柳 光正
EDS Japan Chapter共催の下記コンファレンスが今月開催されます。詳細スケジュールが完成致しましたので、多 くの皆様にご参加頂けますようあらためてご案内申し上げます。
*** 3D-SIC 2007 （INTERNATIONAL 3D-SYSTEM
INTEGRATION CONFERENCE 2007） のご案内 (第二報） ***
1．コンファレンス名
3D-SIC 2007 （INTERNATIONAL 3D-SYSTEM
INTEGRATION CONFERENCE 2007）
主催： 超先端電子技術開発機構 （ASET)
2．開催主旨
3D-SIC 2007組織委員長 東北大学教授 小柳光正
半導体技術の急速な進歩とともに、素子の微細化に伴う消費電力の増大や特性ばらつきの増加、装置コストの増大、設計コストおよび工数の増大といった、様々な問題 が顕在化してきています。これまでのトレンドに従った技術開発が難しくなりつつあり、半導体ビジネスのあり方も大きく変わらざるを得ない状況となっています。
このような状況を打破するための新しい半導体技術として、半導体の前工程と後工 程の技術を融合した新しい３次元ＬＳＩ技術および３次元パッケージ技術が世界的に 注目されており、欧米では既に３次元技術開発のための大型プロジェクトが発足し、 国際的な技術開発競争が始まっています。
そのような中、世界の主要な半導体企業や研究機関から、３次元技術開発の核とな る著名な技術者、研究者を集めて、日本の３次元技術開発研究者との実質的な議論の 場として、日本初の、３次元ＬＳＩ技術および３次元パッケージ技術に関する国際会 議を開催致します。日本の半導体産業の将来を考える上でも重要なこの機会に、半導 体産業や半導体ビジネスに関わる多くの方々にご参加いただきたいと思います。
米国からGeorgia Institute of Technology、IBM、SEMATECH、Ziptronixなど、独 Infineon
Technologiesや韓国Samsung Electronicsなども講演します。
3．日時： ２００７年３月２６日（月）・２７日（火）
場所： 学術総合センター 一橋記念講堂
東京都千代田区一ツ橋2-1-2
※講演は英語で行われますが、同時通訳が入ります。
詳細は下記ウェブサイトをご参照下さい。
4.参加申込み
ウェブサイトhttp://www.3d-sic.jp/index_j.html よりお申込いただけます。
5.参加費
企業関係者： 20,000円
大学関係者： 15,000円
学生： 5,000円
6.プログラム
3/26(Mon)
9:00-9:20 Prof. Mitsumasa
Koyanagi Tohoku University "Opening
remarks"
<<3D LSI Technology>>
9:20-9:50 Dr. John Knickerbocker
IBM "3D Chip Stacks & Silicon Packaging with Through-Silicon-Vias (TSV) for Systems
Integration"
9:50-10:20 Dr. Sitaram
Arkalgud Sematech "Through Silicon Via
Interconnects - SoC Killer?"
10:20-10:50 Prof. Craig L. Keast
MIT
11:05-11:35 Dr. Dorota
Temple RTI International "3-D Process
Technologies for Highly Integrated Microsystems"
11:35-12:05 Dr. Paul Enquist
Ziptronix "Ziptronix ZiBond(TM) and DBI(TM)
Technologies for 3D IC Applications"
12:05-12:30
<<3D LSI Application>>
13:45-14:15 Dr. Werner Weber Infineon "3D
integration technologies for wireless sensor node applications"
14:15-14:40 Dr. Makoto Motoyoshi
Zycube "Current and Future 3Dimensional LSI
Technologies"
14:40-15:05 Mr. Hiroaki Ikeda Elpida Memory "A 3D Packaging with 4Gb Chip-Stacked
DRAM and 3Gbps High-Speed Logic "
15:20-15:50 Dr. Robert Patti Tezzaron "Implementing 3D Memory in a 3D-SIC"
15:50-16:20 Dr. Jang Jaehoon
Samsung "3-D Device Stacking Technology for Memory"
16:20-16:50 Dr. Volkan
Ozguz Irvine Sensors "Beyond 3D Integration:3D
System"
16:50-17:20 Dr. Muhannad
Bakir Georgia Institute of Technology "Fully Compatible Low
Cost Electrical, Optical, and fluidic l/0 Interconnect Networks for Ultimate
performance 3D gigascale Systems"
18:00-20:00 Banquet
3/27(Tue)
<<3D LSI
Design>>
9:00-9:25 Prof. Takayasu
Sakurai University of Tokyo "Solving issues of VLSI by 3D-SiP -- From
design perspective--"
9:25-9:50 Prof. Tadahiro
Kuroda Keio University "Inductive and Capacitive Coupling Link for 3D
System Integration"
9:50-10:15 Prof. Hideki Asai
10:30-10:55 Dr. Yuji Otsubo
Zuken "Approaches to 3D SiP Design System"
10:55-11:25 Dr. Lisa Mcllrath
R3 Logic "Tools for Designing Low-Power, Small Footprint 3D Memories"
<<3D SiP
Technology>>
11:25-11:50 Dr. Hideyuki Aoki Renesas Technology "Advanced Solution Technology of Renesas SIP"
11:50-12:15 Dr. Naotaka
Tanaka
13:30-13:55 Dr. Kenji Takahashi Toshiba
"Opportunities and Issues of Through Silicon Via"
13:55-14:20 Mr. Takashi Awaya
Casio "The Latest Trend of EWLP"
14:20-14:55 Ms. Miyuki Hirose Disco "Thin
wafer technologies for 3D packages"
14:55-15:20 Dr. Atsushi Taniguchi Shin-Etsu
Polymer "Verification of Shipping and Handling of the Thin Wafer which is
indispensable to 3D Integration Technologies"
15:35-17:05 <<Panel discussion>>
“What is the key for 3D for production and commercialization?”
17:05-17:20 Mr. Kenzo
Inagaki ASET "Closing remarks"
7. お問合せ／連絡先：
International 3D-SIC 2007事務局 得重直純
株式会社インターグループ コンベンション部内
〒105-0003 東京都港区西新橋1-7-2 虎の門高木ビル
tel 03-3597-1108 fax 03-3597-1097
3D-SIC 2007 （INTERNATIONAL 3D-SYSTEM INTEGRATION CONFERENCE 2007） のご案内 (第一報）
End of This Page