名 称 第四回ＩＥＥＥ ＣＰＭＴ Ｊａｐａｎ
Ｃｈａｐｔｅｒ 実装技術シンポジウム
4th IEEE CPMT Society Japan Chapter
Packaging Technology Symposium
主 催
IEEE CPMT Society Japan
共 催
早稲田大学 ナノテクノロジフォーラ ム (予定)
電気化学会 機能性セラミック研究会 (予定)
開催日時
2004年11月29日 （月） １０：００ 〜 １６：１０
開催場所
中央大学駿河台記念館 ２８５号室
〒101-8324 東京都千代田区駿河台3-11-5
電話: 03-3292-3111
案内図 http://www.chuo-u.ac.jp/chuo-u/access/access_suruga.html
募集定員 １４０人
参加費 会員 ３，０００円, 非会員 ８，０００円
(資料1部の代金を含む)
(注) IEEE会員, ナノテクフォーラムメンバ,
電気化学会員を, 会員とする。
支払い 当日現金払い (受付にて)
申込先 橋本 薫
Secretary, CPMT
Society Japan Chapter
電子メール
: hashimoto.kaoru@jp.fujitsu.com
電 話
: 046-250-8158
ファックス
: 046-248-6000
メインテーマ 「実 装技術が支えるユビキタス・システムインテグレーション」
現在急激に進展しつ つあるユビキタス，モバイル情 報通信を支えるシステム実装 (システムインテグレーション) 技術に関し、電子回路基板材料, プロセス技術, ならびにこれを用いたシステムの展望をトピックスとして取り上げました。
高密度配線板／実装 基板はモバイル端末機器のキー コンポーネントとして, 小型, 軽量, 高機能化に大きく貢献しています。本シンポジウムでは, 現在主流となっているプリント配線板技術について, 材料, プロセス,
部品内蔵化などの最新動向を取り上げて, 実装技術 (システムインテグレーション技術) を理解するとともに, 今後の発展方向を考える技術情報を得ることができます。
また, ユビキタス社会の最前線に位置する車においてシステム化の中枢をなすハーネス,
さらには情報の視覚化に不可欠なディスプレイについても講演していただきます。
以上のように, 現状技術に関する総括的な技術レビューをもとに討議,
意見交換し, 次代に向けた研究開発の方向を考える機会を提供致します。
第四回 IEEE
CPMT Japan Chapter 実装技術シンポジウム
メインテーマ 「実装技術が支えるユビキタス・システムインテグレーション」
10:00 – 10:30 受 付
10:30 – 10:40 挨 拶 梅野
正義 (中部大) Chair, CPMT Japan
座長 福岡 義孝 (ウェイスティ−)
10:40 – 11:20 『新規フッ素 ポリマーのマイクロエレクトロニクス・光分野への応用』
横塚 俊亮 （旭硝子株式会社 中央研究所）
11:20 – 12:00 『全層ポリイミドIVH一括積層ＦＰＣ』
中尾 知 （株式会社 フジクラ）
12:00 – 13:15 昼休み
13:15 – 13:55 『高密度・高周波SiP用シリコン配線基板技術』
鈴 木 浩助 （大日本印刷株式会社 電子システム研究所）
13:55 – 14:35 『受動・能動 素子の基板内蔵技術』
菅谷 康博 (松下電子部品株式会社 材料プロセス研究所)
14:35 – 14:50 休 憩
座長 安東泰博 (シグマ・リンクス)
14:50 – 15:30 『車載用光LANコンポーネントの開発』
山口 昭雄 （矢崎総業株式会社 第一システム技術開発部）
15:30 – 16:10 『ＬＥＤディ スプレイの最新技術』
藤原 勇一 (日亜化学工業株式会社 第二技術本部)
IEEE CPMT Japan Chapter 実装技術シンポジウム申し込み用紙
（極力， e-mailで申し込みください。申し込み用紙のＰＤＦ版はこちら）
＊宛 先
e-mail: hashimoto.kaoru@jp.fujitsu.com
FAX: 046-248-6000 (株) 富士通研究所 材料・環境技術研究所 橋本 薫 行
＊会員区分 (該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 会 員 （会員番号: ）
( ) ＩＥＥＥ, ( ) ナノテクフォーラム,
( ) 電気化学会
( ) 非会員
( ) 学 生
＊氏 名
ふりがな
＊組織名
＊所属部署
＊連 絡 先
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ファックス :
e-mail :
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