活動報告
（2007年11月〜2008年5月）
Societyコード：CPMT-21
IEEE
Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
Chair: 須賀唯知（東京大学） Vice Chair: 安東泰博（株式会社フジクラ）
Secretary: 山田浩（株式会社東芝） Treasurer: 大橋英征（三菱電機株式会社）
Technical Meetings
I. 主催/共催
1. 1st International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration（主催）
年月日／会場： 2007年11月8日〜9日 東京大学（本郷）
発表件数： 18件
出席者数： 200名
2. 2006 System Packaging Japan Workshop（共催）
年月日／会場： 2006年1月28日〜1月30日 山のホテル
発表件数： 36件 (招待講演4件を含む)
出席者数： 90名
3. Research committee of 3D Integration by Low-temperature Bonding Technology（主催）
年月日／会場： 2008年2月7日 東京大学（本郷）
発表件数： 2件(招待講演)
出席者数： 20名
4. エレクトロニク ス実装学会講演大会特別講演会（共催）
年月日／会場： 2008年3月17日 東京大学（本郷）
発表件数： 4件(招待講演)
出席者数： 200名
5. IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting（主催）
年月日／会場： 2008年5月16日 東京大学（本郷）
発表件数： 2件 (招待講演)
出席者数： 40名
II. 協 賛
1.
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ電子部品・材料（CPM）研究会
（主催：電子情報通信学会CPM研究専門委員会）
年月日／会場：2007年1月17日〜18日 機械振興会館，東京
発表件数：20件
出席者数：60名
2.
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ機構デバイス（EMD）研究会
（主催：電子情報通信学会EMD研究専門委員会）
年月日／会場：2007年2月15日 オムロン，京都
発表件数：10件
出席者数：20名
Non-technical (e.g. Professional or Administrative) Meetings
1.
IEEE CPMT Society
年月日／会場：2007年5月16日 東京大学（本郷） 出席者数：11名
2. IEEE CPMT Society BOG Meeting出席
年月日／会場：2007年5月28日 Disney's Contemporary Resort Lake Buena Vista, FL
出席者数：2名
その他
Chapter支援費利用事業
主旨：（A）会員に直結したChapter活動の活性化、（B）若手獲得・育成の企画 等の区別と支援費金額(概算)とその使途内訳を簡単に記載して下さい。
１． なし。