活動報告
（2007年7月〜2007年10月）
Societyコード：CPMT-21
IEEE
Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
Chair: 須賀唯知（東京大学） Vice Chair: 安東泰博（株式会社フジクラ）
Secretary: 山田浩（株式会社東芝） Treasurer: 大橋英征（三菱電機株式会社）
Technical Meetings
I. 主催/共催
1. Research committee of 3D Integration by Low-temperature Bonding Technology（主催）
年月日／会場： 2007年7月20日 東京大学（本郷）
発表件数： 2件(招待講演)
出席者数： 21名
2. IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting（主催）
年月日／会場： 2007年7月24日 東京大学（本郷）
発表件数： 2件 (招待講演)
出席者数： 35名
3. Research committee of 3D Integration by Low-temperature Bonding Technology（主催）
年月日／会場： 2007年9月18日 東京大学（本郷）
発表件数： 2件(招待講演)
出席者数： 22名
4. Research committee of 3D Integration by Low-temperature Bonding Technology（主催）
年月日／会場： 2007年10月17日 東京大学（本郷）
発表件数： 2件(招待講演)
出席者数： 20名
II. 協 賛
1.
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2007）
（主催：社団法人エレクトロニクス実装学会）
年月日／会場：2007年9月13日〜14日 甲南大学，神戸
発表件数：74件
出席者数：150名
Non-technical (e.g. Professional or Administrative) Meetings
1.
IEEE CPMT Society
年月日／会場：2007年7月24日 東京大学（本郷） 出席者数：11名
その他
Chapter支援費利用事業
主旨：（A）会員に直結したChapter活動の活性化、（B）若手獲得・育成の企画 等の区別と支援費金額(概算)とその使途内訳を簡単に記載して下さい。
１． なし。