１．表彰対象者 ２名
（１）受賞者：T．
Yokoshima
所属 ：
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (Japan)
論文タイトル："Formation
of Micro Au Bump Array for Flip-Chip Bonding using Electroless Au
Deposition"
（２）受賞者 ：
H.Noma
所属 ： IBM
Japan
(Japan)
論文タイトル： "Wettabillty and
Reliabillty on Double Side Assembly with Metal Post Solder - Chip
Connection Flip Chip Technology"
