IEEE CPMT Japan Chapter Young Award 表彰式の報告

ICEP2009にお いて,ICEP2008の際に優れた発表を行った若手技術者に対して, IEEE CPMT Japan Chapter Young Award の表彰を行いました.

 

1.表彰対象者 5
(1)受賞者 :T.Matsushima
   所属  :Okayama University (JAPAN)
   論文タイトル:"Detemination of Grounding Location fot Guard Trace to Reduce Common-mode Radiation"
共著者 :T.Watanabe (Industrial Technology Center of Okayama Prefecture), Y.Toyota, K.Iokibe, R.Koga (Okayama University), O.Wada (Kyoto University)


(2)受賞者 :Q.Li
   所属  : Material Innovation Institute, Delft University of Technology,NXP Semiconductor (Netherlands)
   論文タイトル:"Hermetically and Thermal Stability Testing of PECVD Silicon Nitride Thin-Film Packages"
共著者 :J.F.L.Goosen, F.vanKeulen (Delft University of Technology), J.T.M.vanBeek, B.vanVelzen, J.J.M.Bontemps (NXP Semiconductor)


(3)受賞者 :C. Ito
所属  :Kyoto Institute of Technology (JAPAN)
論文タイトル:"Surface-mount Packaging of VCSEL onto Single-mode Waveguide for High-density Optical Interconnects Board"

   共著者 :T.Komura, K.Nishio, Y.Awatsuji, S.Ura (Kyoto Institute of Technology)

(4)受賞者 :T.Miyachi
   所属  :Yamaguchi University (JAPAN)
   論文タイトル:"Development and Application of Large-scale Integrated Light-Emitting Diodes"
   共著者 :H.Sakuta, S.Kurai, T.Taguchi (Yamaguchi University)

(5)受賞者 :Y. Akagi
   所属  :Nihon University (JAPAN)
   論文タイトル:"A Forming Method of Flat Fine Conductor on LTCC Green Sheet Using a Photo Resist Film"
   共著者 :J.Tane, N.Ota,Y.Yumisashi, F.Uchikoba (Nihon University)

   Award
2.表彰式の模様




    
3.ICEP2009の概要

1.開催日時:2009414日〜16
2.開催場所:京都国際会館 (京都市)
3.主催:IEEE CPMT Japan Chapter IMAPS-Japan/()エレクトロニクス実装学会の共 催
4.概要:
 ICEP(*1), 実装技術分野に おける国内 唯一の国際会議であり, IEEE CPMT Japan Chapter IMAPS-Japan/JIEP(*2)との共催で, 毎 年4〜6月に開催される。2009 ICEPでは,45のテクニカルセッションとポスターセッションで170件以上の発表があり,米 国,日本からの第一線の技術者による招待講演も実施され,国内外の最新の実装技術について議論が行われた。 
  
   *1 ICEP: International Conference on Electronics Packaging
   *2 IMAPS: International Microelectronics and Packaging Society
     JIEP:  Japan Institute of Electronics Packaging (社団法人 エレクトロニクス実装学会)