IEEE CPMT Japan Chapter Young Award 表彰式の報告

ICEP2008にお いて，ICEP2007の際に優れた発表を行った若手技術者に対して， IEEE CPMT Young Award の表彰を行いました．

１．表彰対象者　5名
（１）受賞者　：Y. Saito
　　　所属　　：Kanto Gakuin University, Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute
　　　論文タイトル："Effect of Underlayer Ni-P Film on the Wire Bonding Properties of Electroless Au/Pd/Ni-P Films"
　　　共著者　：H. Terashima, Kanto Gakuin University, T. Muramatsu, H. Watanabe, Kojima Chemicals, I. Koiwa,
　　　　　　　　　　H. Honma, Kanto Gakuin University / Japan
（２）受賞者　：Y. Takaku
　　　所属　　： CREST-JST (Tohoku University)
　　　論文タイトル："Bi-base Composite Solders for Mounting Power Semiconductor Devices"
　　　共著者　：I. Ohnuma, CREST-JST (Tohoku University), Y. Yamada, Y. Yagi, Y. Nishibe, Toyota Central R&D Labs.,
　　　　　　　　　Y. Sutou, TUBERO (Tohoku University), R. Kainuma, CREST-JST, IMRAM (Tohoku University),
（３）受賞者　：J. Sakai
　　　所属　　：NEC
　　　論文タイトル："LSI-to-LSI Signal Transmission at 10 Gb/s/ch Using Ultra-high Density Optoelectronic Modules"

　　　共著者　：A. Noda, K. Nakano, K. Maeda, H. Takahashi, T. Ohtsuka, C. Tanaka, H. Ono, J. Tsuchida,
　　　　　　　　　H. Yamaguchi, H. Kouta, NEC / Japan

（４）受賞者　：T. Higashi
　　　所属　　：Kyocera
　　　論文タイトル："Development of New LTCC Material for Low-k / Ultra Low-k Device"
　　　共著者　：Y. Furukubo, S. Kawai, M. Kokubu, K. Maeda, Kyocera / Japan

（５）受賞者　：K. Okamoto
　　　所属　　：IBM Japan
　　　論文タイトル："Material Property Modeling by Using the Thermal Deformation Measurement System"
　　　共著者　：M. Kuzuno, T. Nishio, IBM Japan / Japan

２．表彰式の模様（左側5人が受賞者）

    
３．ＩＣＥＰ2008の概要

１．開催日時：2008年6月10日〜12日
２．開催場所：東京ビッグサイト　(江東区, 東京都)
３．主催：IEEE CPMT Japan Chapter とIMAPS-Japan/(社)エレクトロニクス実装学会の共 催
４．概要：
　ICEP(*1)は, 実装技術分野に おける国内 唯一の国際会議であり, IEEE CPMT Japan Chapter とIMAPS-Japan/JIEP(*2)との共催で, 毎 年４〜６月に開催される。2008 ICEPでは，28のセッションで107件の発表があり，米 国，日本からの第一線の技術者による招待講演も実施され，国内外の最新の実装技術について議論が行われた。　
　　
　　　*1 ICEP: International Conference on Electronics Packaging
　　　*2 IMAPS: International Microelectronics and Packaging Socierty
　　　　 JIEP: Japan Institute of Electronics Packaging (社団法人 エレクトロニクス実装学会)