IEEE CPMT Society Japan Chapter

2016 第1回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2016 1st IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2016年3月4日(金) 17:00 - 19:00
(受付開始 : 16:45)

場所：新川崎創造の森 NANOBIC ２階会議室

概要

　クラウド環境におけるデータセンターと光通信ネットワークは情報インフラの中心的な役割を担い、今後も規模が拡大していく中で、その省電力化が大きな課題となっている。Siフォトニクスはこのような課題に対し、高性能、低消費電力かつ低コストな電気光インターフェースを実現する新しい手段として期待されている。PETRAではSiフォトニクスの小型・低消費電力性をさまざまなアプリケーションに適用できる共通パッケージ「光I/Oコア」を開発している。光I/OコアはSiプロセスによる光I/Oコアのチップスケールパッケージによる小型1チップ集積を実現しつつ、電気の入出力を標準化することで、光モジュールや、光学エンジン、LSIパッケージ内への集積など、様々な形態に応用できる光電気インターフェースを提供するものである。本講演では、光I/Oコアのパッケージ集積技術と、25Gbps光伝送における５mW/Gbpsの低消費電力化技術について概説する。
Abstract

　We proposed chip scale silicon photonics transceiver using multimode optical wiring. This approach makes it possible to realize lowcost, high productivity optical interconnection for several short reach applications. Called "optical I/O cores," hybrid-integrated low-power-consumption chip-scale optical transmitters/receivers are newly developed. Low power operation of 5 mW/Gbps/ch has been attained in hybrid-integrated ICs. High speed 25 Gbps/ch error-free transmission has been demonstrated over 300 m MMF in the O band to cover most of reach demands for high performance computers and data centers. To further apply the optical I/O core concept to future photonics-electronics convergence in chip level, scope for technology progress based on Optical I/O core is shown.

概要

　増え続ける莫大なデータは新たな天然資源であり、それを解析することで価値のある知見が得られ、そこから銀行、ヘルスケアから小売業をはじめとする様々な産業において重要な価値が生み出される。サーバー、クラウドはますます大きなデータを処理することになり、CPUやスイッチチップは莫大な量のデータを処理、管理し、伝送しなければならなず、I/Oの帯域は、システムの性能とともに、あるいはそれ以上に増加していく。ここ10年以上にわたって、光インターコネクトはスーパーコンピューターの必要とする高帯域I/Oを実現することが実証されてきた。光伝送は今後、高速のチャネルを多数集積して高帯域I/Oを実現するために、サーバーやクラウドにとっても重要となる。データレートがますます大きくなると、電気に比べて光インターコネクトはより長い距離をより少ない消費電力でデータを伝送する。スーバーコンピューターではファイバー型光送受信モジュールが用いられてきた。システム性能、そしてI/O帯域の増加とともに、用いられる送受信モジュールも進歩し、高帯域密度、高速、低電力、低コストが実現されてきた。次世代のサーバーやクラウドでは、ファイバー型光送受信モジュールではコストや帯域密度、消費電力などの要求を満足することが困難となってくる。光マルチ・チップ・モジュールは、導波路を集積した配線基板を用いることで、１次実装でCPUやスイッチチップと高帯域密度の光I/Oの集積化を可能にする。この技術は、次世代のサーバーやクラウドの要求を満足する。本講演では、サーバー、クラウド用の光マルチ・チップ・モジュールについて概説する。
Abstract