IEEE CPMT Society Japan Chapter

2015 第2回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2015 2nd IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2015年7月24日(金) 15:30 - 17:30
(受付開始 : 15:00)

場所：京都工芸繊維大学松ヶ崎キャンパス 13号館 (総合研究棟) 4F 多目的室
〒606-8585　京都市左京区松ヶ崎橋上町
http://www.kit.ac.jp/uni_index/campus-map/

概要

大型コンピュータの冷却設計では、製品が高性能で稼動させ信頼性を保証すると共に、冷やすことにより電子機器および設置環境の省電力と環境性も要求されてあり、高密度に実装され高発熱密度且つ複雑な構造をしたコンピュータシステム（ＨＰＣ）の冷却に対して、最適な冷却方式そして高信頼性な冷却構造を求められている。ここでは、富士通最新ＨＰＣシステムに向けた冷却設計事例の紹介に伴い、液冷方式に於ける冷却構造、性能特徴と信頼性要求を説明し、効率的な冷却により高密度実装と信頼性向上、および消費電力削減の効果を分析する。
Abstract

Liquid cooling has been generally considered in response to the continually increasing power densities along with high density packaging in high performance computing (HPC) systems. The technology, furthermore, is rapidly evolved in tremendous energy efficiency expectations at datacenter scales, offering attractive possibilities of reducing heat loads to the datacenter environment as well as air mover power requirements. Complexity and reliability of the cooling systems, however, as well as cost and maintenance concerns, remain issues for wider applications in the industry. Following a review of the liquid cooling characteristics and thermal management techniques for Fujitsu newest HPC systems, designs strategies and product implementations of typical cooling components and systems are introduced, including cooling modules, liquid flow & distribution networks as well as hybrid air convection architectures. Finally, from a viewpoint of bringing the HPC systems with datacenter facilities together, opportunities and requirements of the technology for the further energy saving are analyzed.

概要

人口爆発によって世界規模で都市化が進んでおり、公共の安全と安心を守る社会インフラを急速に構築することが求められている。近年のIoTやビッグデータ分析技術の急速な発展を背景に、クラウドやエッジコンピューティングのますますの役割が期待されている。本発表では、これらコンピューティングレイヤ向けに開発された相変化冷却技術を、将来のデジタル世界を支えるICT基盤のエネルギー効率の高い運用手法の一つとして紹介する。
Abstract

Global explosion of urban populations will necessitate a rapid expansion of social infrastructures ensuring public safety and security. While incorporating the recent development of IoT and big data analyses, ICT-enabled solutions are expected to be built on the basis of cloud and edge computing. Phase change cooling technologies as applied to these computing layers are discussed as an approach to energy-efficient operations of ICT systems in a digitalized world in the near future.

概要

近年、半導体の更なる高性能化を達成するためにシリコン基板の三次元実装が提案されている。ＬＳＩチップは高集積化及び高速動作により多量に熱を発生しており、シリコン基板の三次元実装化には、チップからの発熱を拡散させるために高い熱伝導性を有する層間充填材量（ICF）が求められている。本講では、塗布型プレアプライ材料の熱圧着接合において、ボイド生成もなく高い熱伝導性を発現するＩＣＦ材料を開発したので報告する。
Abstract

Three dimensional (3D) IC has been proposed for high performance and low power in recent years. Due to the narrow gap between stacked chips and fine pitch of bumps, new inter chip fill (ICF) which can be used for pre-applied ICF process is required. The heat generation of 3D-IC is higher than 2D, so that a high thermal conductive inter chip fill (HT-ICF) is required to dissipate the heat from 3D-IC. In this study, we’ve developed HT-ICF, evaluated its characteristic and confirmed applicability to thermal compression bonding for 3D-IC without voids.