IEEE CPMT Society Japan Chapter

2014 第1回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2014　1st IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2014年2月21日(金) 17:00 - 19:00
(受付開始 : 16:30)

場所：東京大学　本郷キャンパス　工学部11号館講堂

概要

電子機器の熱設計などに３次元熱流体解析が利用されている。この計算には入力値として電子部品の発熱量が必要であり、精度の高い予測を行うために重要な値である。しかし、これを測定する方法は確立されていない。そこで、本研究ではヒートシンクと熱電対を使った測定方法を開発した。発熱量は温度測定から見積もることができる。それは基板に実装して回路が動作した状態で測定することができる。
Abstract

Three dimensional numerical analysis is utilized for thermal design of electronic devices. In this calculation, heat productions of electronic component are needed for input values, and they have an important consequence for prediction accuracy. But, it is often the case that the values are imprecision, because it is not well defined to measure or calculate the values at the moment. We developed a measurement method that is used a heatsink and thermocouples. Heat productions are estimated by direct measurement of temperature, and it is executed in the state that electronic circuit is operated.

概要

フラッシュ法は熱拡散率・比熱容量といった材料の熱物性値を測定する手法で、熱伝導率を求めるための汎用的な方法として普及しています。しかしながら、実際の測定では前処理や条件設定などを適切に行なわなければ誤った結果になる場合もしばしばあります。本講演では測定原理および実際の測定における注意点を解説、そして同手法の応用事例などを紹介致します。
Abstract

Flash method is the technique of measuring the thermal properties of materials, such as thermal diffusivity and specific heat capacity, and this method is prevalent as a generic approach for determining the thermal conductivity. However, if you do not properly carried out pre- treatment and setting the condition, the obtained results will be often incorrect. In this presentation, I will explain a measurement principle and the notes of actual measurement. Moreover I will introduce the application example of this technique.