IEEE CPMT Society Japan Chapter

2013 第1回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2013　1st IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2013年4月1日(月) 17:00 - 19:00
(受付開始 : 16:30)

場所：東京大学本郷キャンパス・工学部1号館15号講義室

会場アクセス
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_02_j.html

プログラム

■　17:00 ～ 18:00

フレキシブルエレクトロニクスのための印刷ＴＦＴ製造技術
Printed TFT fabrication technique for flexible electronics

講演者：山本　典孝（産業技術総合研究所）

Presenter: Noritaka Yamamoto (The National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)

概要

マイクロコンタクトプリント法は高い解像度で機能性インクを転写するナノ加工技術です。マイクロコンタクト版はリソグラフィーで作製したマスターからレプリカ成形により作られます。200ppiの解像度で作製した印刷ＴＦＴの例について紹介します。
Abstract

Microcontact printing (μCP) method　is a useful nanofabrication technique for transferring functional material ink onto surfaces with high spatial　resolution. μCP stamp is fabricated by replica molding from a master　made by microlithography. I will show a development example which　manufactured organic TFT with resolution of 200ppi.

■　18:00 ～ 19:00

三次元実装に要求されるウェハ接合、薄ウェハ搬送技術
Wafer bonding and Thin-wafer Handling Technologies for 3D-IC packaging

講演者：川野　連也（イーヴィグループジャパン株式会社）

Presenter: Masaya Kawano (EV Group Japan K.K.)

概要

三次元実装は、TSVの実用化により新たなフェーズを迎えつつある。TSV技術の応用は、既に量産中のイメージセンサーのみならず、メモリ積層などの幅広いLSI製品に拡がろうとしている。本講演では、三次元実装のためのウェハ接合技術、TB/DB（Temporary Bonding / Debonding）技術を中心として、様々な技術課題とそれらに対応する最新技術について紹介する。
Abstract

Abstract: 3D integration comes into a new phase by practical use of TSV. Now TSVs are becoming applied to a wide range of LSI products including stacked memory as well as image sensors which have been already in mass production. Various technical issues and corresponding new technologies will be presented in the talk especially about wafer bonding technology for 3D-IC and TB/DB (Temporary Bonding / Debonding) technology.

活発な討論が行われました。