IEEE CPMT Society Japan Chapter

2012 第2回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2012　2nd IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2012年7月26日(木) 15:30 -
（受付開始：15:00）

場所：東京大学　本郷キャンパス　工学部1号館15講義室

概要

Abstract

概要

ポリマー誘電材料は電子機器に必須な材料となっています。発表では、低温キュア可能な感光性ポリマーAL-X2の特性、プロセス性について紹介します。硬化ポリマーは良好な電気特性、機械特性、耐熱性、接着性、耐溶剤性を示し、このポリマーは半導体パッケージング用材料に適していると考えています。
Abstract

Polymeric dielectric materials play an indispensable role in microelectronics. In this presentation, properties and processability of the low temperature curable photosensitive polymer formulation AL-X2 is introduced. The cured polymer film reveals excellent electrical properties (low dielectric constant), mechanical properties (high elongation at break and tensile strength), thermal stability, adhesion (onto substrates and itself), and chemical resistivity. This polymer is suitable as a dielectric material for wafer level packaging.

概要

Abstract

The transitions to copper (Cu) from gold (Au) bond wires is occurring for an increasingly broader range of semiconductor components. For ball grid array (BGA) packages, key packaging materials including molding compound and substrate all need to be re-evaluated as they may interact with Cu wire bond differently from Au wires and introduce new failure mechanisms. In this work, we investigate the impact of molding compound chemistry and halogen content of substrate on the reliability performance of an organic BGA package.

概要

昨今，３Ｄ積層デバイスの話だけではなく，シリコンインターポーザーを使った２．５Ｄ積層デバイスの話が注目されてきており,　実用化へ向けて大きく動いている。本講演では，２．５Ｄ／３Ｄ積層デバイスにおける今後の動向とその要素技術として，チップ間の超微細接合技術と樹脂封止技術に焦点を当てて解説する。
Abstract