IEEE CPMT Society Japan Chapter

2012 第1回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2012　1st IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2012年3月2日(金) 15:00 -
（受付開始：16:30）

場所：東京大学　本郷キャンパス　工学部11号館講堂

概要

2005年に提案されたMETIの長期エネルギービジョンによれば、低炭素社会実現にむけて、21世紀の中庸には主たる最終エネルギーは電力で供給される。高度に発展した電力化社会では、電力の効率的な有効利用のため、パワーエレクトロニクスが益々重要な技術となってゆく。高い電力変換効率を持つ集積化パワーエレクトロニクスの普及が高度電力化社会には不可欠である。この視点から、講演では持続可能な社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスの可能性を「More Si」、「Beyond Si」と「More than Si」の技術課題に焦点を当てて述べる。
Abstract

According to the METI* long term energy vision, proposed in 2005, the final energy will be mainly supplied by electricity toward the middle of 21st century for a low carbonated society. In a coming more electrified society, power electronics will be further important technologies for efficient and effective use of electrical energy. Prevalence of Integrated power electronics (PE) system with high power conversion efficiency will be essential part in the more electrified society. In the discussion, next generation PE possibility for a sustainable society will be presented focusing on three technical issues, more silicon, beyond silicon and more than silicon.

概要

ウエハの薄膜化，チップ段数の増加が進み，ダイボンディングフィルムの要求特性はより厳しくなっている。我々は，アクリルポリマー/エポキシ樹脂からなる反応誘起相分離材料をベースとしたフィルムの相分離構造を制御することで，パッケージ組立工程のすべての要求特性と耐リフロー性を高レベルで両立するダイボンディングフィルムを開発したので紹介する。さらに，多数の特性を同時に満足するための材料設計手法として弱条件組合せ線形計画法を確立したので紹介する。なお，2011年度産学官連携功労者表彰において，本開発が内閣総理大臣賞を受賞した。
Abstract

Low-modulus die-bonding films are useful for stacked multi-chip packages that are suitable for compact electronic devices. The films are expected to have both low viscosity in the attaching process and high reliability of bonding in the reflow process. We examined the phase structure and the properties of a new reaction-induced polymer alloy consisting of a low-modulus acrylic polymer and a highly heat-resistant epoxy resin, and developed the high performance die-bonding films. In addition, the weak conditioned combinatorial linear programming and nonlinear estimation was used to optimize the properties of the die-bonding films.