2011 第5回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2011　5th IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：2011年12月9日(金) 17:00 - 19:00
（受付開始：16:30）

場所：東京大学　先端科学技術センター3号館M2階　セミナー室1

会場アクセス
http://www.rcast.u-tokyo.ac.jp/ja/maps/index.html

講演者：富士通アドバンストテクノロジ株式会社 HPC適用推進統括部 魏　杰

概要　：電子機器の冷却設計では、装置を高性能で稼動させ信頼性を保証すると共に、冷 やすことにより装置および装置設置環境の省電力化などの環境性能の向上も要求されている。ここでは、大型コンピュータに向けた設計事例として、独立行政法 人理化学研究所と富士通株式会社が共同で開発を進めている次世代スーパーコンピュータ「京」に適用したシステム冷却設計の概要を紹介します。「京」は、高 効率かつ高信頼性を実現した空冷方式と水冷方式を組み合わせたハイブリッド冷却システムを採用しています。特に、水冷方式の採用により、装置内の電子部品 の高密度実装、さらにCPUなど主要素子の動作温度低下による消費電力の削減と、部品およびシステム全体信頼度の向上を実現しています。また、ハイブリッ ド方式の採用により、装置の冷却効率、保守性とコストパフォーマンスについても強化されています。

Abstract： A technical perspective of hybrid cooling methodology, comprised of pumped water cooling with incorporated convection air cooling, for densely packaged high performance computing systems will be introduced. The technology has been implemented in the next generation supercomputer, the “K computer”, currently under joint development of RIKEN and Fujitsu. Design strategies of cooling systems, including water cooling modules, water flow and distribution units as well as air convection architectures, are reviewed, together with advantages and performance of the technology analyzed. Besides of the high cooling capability, attention is given especially to advantages of the technology with tremendously lowered power consumption, enhanced system reliability and increased packaging density, improvements in cooling efficiency and easy of serviceability are emphasized as well.

講演者： 株式会社フジクラ　サーマルテック事業部　望月　正孝

概要　：ヒートパイプによるデータセンタの冷却と省エネルギー技術 講演概要： 近年、携帯端末からデータセンタまで含めた電子機器の高性能化は著しく進化し、発熱量も増加の一途をたどる。今やヒートパイプは、電子機器になくてはなら ない冷却素子である。ここでは、パソコン、サーバー、スパコン、データセンタの最新冷却技術について解説する。併せて、電力消費量が増大するデータセン ター等の省エネを目的とした、自然熱利用システムについて紹介する。最後に、今、世の大きな関心事の一つである、原子炉の緊急炉心冷却装置(ECCS)用 に、ヒートパイプ式の完全パッシブなループ式ヒートパイプ冷却装置提案について紹介する。

Recently, there has been higher performance on computer such as PDA to Data center and heat generation is also increased a lot. A heat pipe is one of most important key element for cooling electronics and here most updated cooling technology of personal computer, server, super-computer, and data center will be presented. With the current increase of the electrical power consumption of the Data Center imposed a great concern in the world about sustainable energy and global warming and it is therefore required innovative ideas to conserve the energy consumption. Heat pipe technologies, being known as the best passive heat transfer devices, will be proposed well suitable apply for energy saving of current data center systems. Finally the new design concept of ECCS (Emergency Core Cooling System) for Nuclear Reactor using by loop heat pipe system with completely passive cooling operation will be introduced as one of highest topic and big concern for people.