IEEE CPMT Society Japan Chapter

2011年　第２回 IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング
2011 2nd IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting

主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

日時：20１１年5月20日(金) 16:00 - 18:00

場所：東京大学

◆プログラム

［講演１］

講　　師: ズース・マイクロテック株式会社　石田  博之

講演題名: サブミクロンAu粒子を用いたウェーハ接合

講演概要:

近年，MEMSデバイスの高性能化・高機能化の進展に伴い，MEMSデバイスと制御デバイスを複合化するためのウェーハ接合技術が必要となっており，比較的低温で接合が可能で， MEMSデバイスの気密封止と異種デバイスとの電気接続を同一プロセスで実現できる技術として，メタル材料を用いたウェーハ接合技術への関心が高まっています。このような技術の一つとして，弊社は田中貴金属工業（株）と協力し，サブミクロンAu粒子を用いたウェーハ接合技術の開発を進めています。サブミクロンAu粒子（粒径0.3μm程度）は100℃程度で結合反応が進むこと，加熱・加圧により緻密化することなどから，真空封止対応の低温ウェーハ接合技術として，MEMSデバイス，LEDなどへの適用が検討されています。本発表では，サブミクロンAu粒子のパターン形成・転写技術および，ウェーハ接合技術について最近の実験結果を含めてご紹介します。

［講演２］

講　　師: 東京大学生産技術研究所　教授　藤井輝夫

講演題名: マイクロ流体デバイス技術とその応用展開

講演概要:

マイクロ流体デバイス技術は、化学や生> 物学に関わる操作をデバイス上に集積化する技術として大きく発展を遂げ、医療、バイオ、化学工業、環境計測など、その応用分野も多岐にわたっている。その一方で、デバイスが機能を発揮するために必要な周辺機器やシステムについては、研究対象として、あまり大きな注意が払われてきていない。本講演では、マイクロ流体デバイスの応用展開を紹介するとともに、デバイス機能を発現するために必要不可欠な操作系や検出系を含めた系全体を「マイクロ流体システム」と呼び、このシステム全体を小型化ひいてはマイクロ化する方向性について論じたい。