IEEE
EDS Japan Chapter会員各位
IEEE
EDS Kansai Chapter会員各位
IEEE Electron Devices
Chair 黒部 篤
Vice Chair 小柳 光正
IEEE EDS Japan Chapter共催の下記国際ワークショップが来年５月に中国上海にて開催されます。論文投稿、会議へのご参加ともに是非検討頂けますようご案内申し上げます。
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IWJT2008 (8th International Workshop on Junction Technology) ***
本会議は、半導体の接合形成技術に関する国際ワークショップで、この分野の専門的会議として内外の研究者が一同に会し、議論をかわします。 論文投稿（締め切りが迫っています）、会議へのご参加ともに是非ご検討ください。
【会議名】 8th International Workshop on Junction Technology: IWJT2008
【開催日】 2008年5月15日(木) 〜 5月16日(金)
【開催場所】 Hotel Equatorial, Shanghai, China
【参加費】
IEEE会員 ：420USD（4月15日以前登録）、450USD（同以後登録）
IEEE非会員：450USD （4月15日以前登録）、480USD（同以後登録）
学生 : 250USD （4月15日以前登録）、280USD（同以後登録）
【Regular論文投稿締切】 2008年1月15日
【Late news投稿締切】 2008年4月1日
詳細は、下記ホームページをご参照下さい。
【共催】
The Chinese Institute of Electronics
応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
IEEE EDS (Technical Co-sponsor)
【お問い合わせ・連絡先】
IWJT2008 Executive Co-chair
筒井 一生 （東京工業大学総理工）
E-mail: ktsutsui@ep.titech.ac.jp
TEL/FAX: 045-924-5462
〒226-8502 神奈川県横浜市緑区長津田町4259-J2-69