IEEE Japan Council 会員各位
IEEE Electron Devices Society
Chair 小柳 光正
Vice Chair 木村 紳一郎
IEEE EDS Japan Chapter共催の下記コンファレンスが、本年5月に開催されます。招待講演者も決まりましたので、多くの皆様にご参加頂けますようあらためてご案内申し上げます。
*** International 3D System Integration Conference 2008（3D-SIC2008）開催のお知らせ (第二報）***
主催 超先端電子技術開発機構（ASET）
組織委員会委員長：小柳 光正（東北大学）
本年5月に、世界中の主要な半導体企業・大学・研究機関から、3次元技術開発の研究者・開発者が一同に集結し、実質的な議論をする場として、「International 3D System Integration Conference 2008 (3D-SIC 2008)」を開催いたします。本会議は2007年より始まった3次元LSI・システムに関する日本で唯一の国際会議です。
2回目の開催となる今回は、世界中の主要な3次元LSI研究者を招待するとともに、国内外から一般口頭講演とポスター発表を募り、参加者全員で実質的な議論ができるように会議を構成しています。3次元LSIの研究には、半導体プロセス・デバイス技術からパッケージ技術・設計・システムアーキテクチャにまでまたがる広範な知識が必要となるため、専門領域を超えた議論ができる知識融合型・技術融合型の会議にするとともに、若手研究者にも積極的に参加していただきたいと考えています。
■日 程： 2008年5月12日(月) 〜 13日(火)
■会 場： 一ツ橋記念講堂(学術総合センター)
〒101-0003 東京都千代田区一ツ橋2丁目1番2号
■論文投稿締切： 2月28日(木)
■参加費： 一般 30,000円 学生 5,000円
(いずれもProceedings 1冊及びCD-ROM、バンケットの代金を含みます。)
■招待講演者：
Eric Beyne, Ph.D.
IMEC,
Program Director,
Advanced Packaging and Interconnect, Packaging
& Systems Integration
Peter Ramm, Ph.D.
Head of Department Si Technology and VSI,
Director of Research of Program
3D System Integration
Shekhar Borkar, Ph.D.
Intel Corporation,
Intel Fellow
Director, Microprocessor Research
Microprocessor Technology Labs.
Sitaram Arkalgud, Ph.D.
Director - Interconnect
他
本会議に関する詳細は、下記ホームページを御参照ください。
【共催】
IEEE EDS
社団法人 電子情報通信学会
社団法人 応用物理学会
社団法人 電気化学会
社団法人 エレクトロニクス実装学会
SEMI
【協賛】
社団法人 電子情報技術産業協会
社団法人 日本電子回路工業会
【後援】
経済産業省
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構
【論文投稿・参加に関する問い合わせ先】
〒105-0003 東京都港区西新橋1-7-2虎の門高木ビル
(株)インターグループ気付
3D-SIC 事務局
電話:03-3597-1129 Fax:03-3597-1097
E-mail:info@3d-sic.jp
*** International 3D System Integration Conference 2008（3D-SIC2008）開催のお知らせ (第一報）***