「高速，高周波用途を支える基板，材料技術」ワークショップ

2017年 5月 20日 (土) 　13:00 - 17:30
大阪大学豊中キャンパス　基礎工学研究科 B棟 B203 講義室

テーマ： 高速，高周波用途を支える基板，材料技術

概要
データ通信の高速・大容量化に伴い、基板の多層化や回路の高密度実装化が急速な勢いで進みつつあります。利用周波数の高周波化により、従来の基板技術だけでは高い伝送品質を保つことが難しくなり、インピーダンス不整合や材料損失の問題がより顕著に現れてくることも知られています。本ワークショップでは、このような課題に正面から取り組んでこられた先生方を講師にお招きし、高周波基板技術、材料技術の最前線についてご講演をいただきました。

参加者内訳
　参加人数　69名　（IEEE会員39名、非会員30名）

ワークショップ風景 講演1． タイトル：ANSYS HFSSの最新基板専用シミュレーション環境 講師：小寺 貴士 様（アンシスジャパン株式会社） 講演2. タイトル：10Gbps 越えの高速信号伝送を実現するプリント配線板の設計 　　　　　ポイント 〜 ビア起因の シグナル & パワーインテグリティ 〜 講師：高橋 成正 様（株式会社トータス） 講演3. タイトル：ミリ波帯高速無線通信の実用化を支えるモジュール技術と応用展開 講師：佐藤 潤二 様（パナソニック株式会社） 講演4. タイトル：マイクロ波/ミリ波を用いた反射計（レーダ）の開発と応用 講師：間瀬 淳 様（九州大学グローバルイノベーションセンター、 　　　福岡工業大学エレクトロニクス研究所） 会場の様子